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関連情報
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【曲面・S字カバーガラス貼り合わせプロセス 対応仕様】
カバーサイズ：1100mm×300mm
パネルサイズ：360mm×180mm
曲率：R900(単一R)、500(複数R)
パネル高低差：30mm以内
貼合方式：大気圧ローラー貼り合わせ
カバーサイズ：1100mm×300mm
パネルサイズ：360mm×180mm
曲率：R900(単一R)、500(複数R)
パネル高低差：30mm以内
貼合方式：大気圧ローラー貼り合わせ
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【仕様】
■対応ワークサイズ：500mm～850mm×500mm～850mm，厚み0.05mm～3mm
■貼合わせ精度：±0.05mm（材料精度含まれず）
■タクトタイム：45秒以内（機械時間）
■機械寸法：2,540mm×1,830mm×2,330mm
■作業高さ：下ステージ 910±50mm／上ステージ 1,140±50mm
■機械重量：約1,800kg
■CCDカメラ：30万画素CCDカメラ×上下2
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対応ワークサイズ：500mm～850mm×500mm～850mm，厚み0.05mm～3mm
■貼合わせ精度：±0.05mm（材料精度含まれず）
■タクトタイム：45秒以内（機械時間）
■機械寸法：2,540mm×1,830mm×2,330mm
■作業高さ：下ステージ 910±50mm／上ステージ 1,140±50mm
■機械重量：約1,800kg
■CCDカメラ：30万画素CCDカメラ×上下2
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様（DH-12GVP15M-A）】
■対応ワークサイズ：Max400mm×400mm，厚み0.05mm～3mm
■貼り合せ精度：±0.1mm（材料精度含まれず）
■機械寸法：L2,190mm×W1,320mm×H1,900mm
■作業高さ：900mm±50mm
■機械重量：900kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対応ワークサイズ：Max400mm×400mm，厚み0.05mm～3mm
■貼り合せ精度：±0.1mm（材料精度含まれず）
■機械寸法：L2,190mm×W1,320mm×H1,900mm
■作業高さ：900mm±50mm
■機械重量：900kg
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【リワークの組合わせ例】
■ガラスカバー×タッチパネル
■プラスチックカバー×タッチパネル
■LCDモジュール×カバー×タッチパネル
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ガラスカバー×タッチパネル
■プラスチックカバー×タッチパネル
■LCDモジュール×カバー×タッチパネル
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【各製品の特長】
■卓上型大気圧プラズマ装置「MyPLシリーズ」
・前後スライドステージによるシンプルな卓上型
・小さいサイズのサンプルの改質など研究開発・試作用途に好適
■大気圧プラズマ装置「ILPシリーズ」
・スタンドアローンタイプ
・アルゴンガス使用
■ダイレクトプラズマ装置
・キャリアガスに不活性のアルゴンを使用
・省電力・低ガス消費量により優れたコストパフォーマンス
■大気圧プラズマ装置ヘッドユニット「MDシリーズ」
・非常に軽量でシンプルな構造
・生産設備に容易に取り付けることが出来る
■長距離照射N2プラズマユニット
・曲面・凹凸のあるワークへの照射が可能
・低温のためワークへの熱ダメージがない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■卓上型大気圧プラズマ装置「MyPLシリーズ」
・前後スライドステージによるシンプルな卓上型
・小さいサイズのサンプルの改質など研究開発・試作用途に好適
■大気圧プラズマ装置「ILPシリーズ」
・スタンドアローンタイプ
・アルゴンガス使用
■ダイレクトプラズマ装置
・キャリアガスに不活性のアルゴンを使用
・省電力・低ガス消費量により優れたコストパフォーマンス
■大気圧プラズマ装置ヘッドユニット「MDシリーズ」
・非常に軽量でシンプルな構造
・生産設備に容易に取り付けることが出来る
■長距離照射N2プラズマユニット
・曲面・凹凸のあるワークへの照射が可能
・低温のためワークへの熱ダメージがない
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●仕様（DH-12GVP15M-A）
対応ワークサイズ；Max400mm×400mm，厚み0.05mm～3mm
貼り合せ精度；±0.1mm（材料精度含まれず）
機械寸法；L2,190mm×W1,320mm×H1,900mm
作業高さ；900mm±50mm
機械重量；900kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
対応ワークサイズ；Max400mm×400mm，厚み0.05mm～3mm
貼り合せ精度；±0.1mm（材料精度含まれず）
機械寸法；L2,190mm×W1,320mm×H1,900mm
作業高さ；900mm±50mm
機械重量；900kg
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●仕様（DH-10FAP）
対応ワークサイズ；15mm～290mm×40mm～290mm，厚み0.05mm～3mm
貼合わせ精度；±0.1mm（材料精度含まれず）
タクトタイム；20秒以内（機械時間）
機械寸法；1,440mm×1,330mm×2,110mm
作業高さ；900±50mm
機械重量；約800kg
CCDカメラ；500万画素CCDカメラ×2
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
対応ワークサイズ；15mm～290mm×40mm～290mm，厚み0.05mm～3mm
貼合わせ精度；±0.1mm（材料精度含まれず）
タクトタイム；20秒以内（機械時間）
機械寸法；1,440mm×1,330mm×2,110mm
作業高さ；900±50mm
機械重量；約800kg
CCDカメラ；500万画素CCDカメラ×2
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
■製品仕様（型番ごと）
・TTAB-1008CR
加熱 仕様 ：コンスタントヒート
ツール材質 ：SUS440C
ツールサイズ：Length 5-100mm Width:1-8mm
・TTAB-2525AR
サイズ重量 ：W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：セラミックベースActiveHeat
ツール材質 ：セラミック
ツールサイズ：Length 5-25mm Width:1-25mm
■シリーズ共通仕様
装置・サイズ重量 ：W977×D50×H730mm 約90kg
ツール平面度 ：+－5マイクロメートル
電源仕様 ：AC100-240V 単相
消 費 量 ：0.7kVA
一次圧使用 ：0.1ー0.6MPa
製品サイズ :W100×L150m（圧着中心＝基板中心である場合）
基板ステージ仕様 ：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D120ｍm）
デバイスステージ仕様：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W150×D100mm）
・TTAB-1008CR
加熱 仕様 ：コンスタントヒート
ツール材質 ：SUS440C
ツールサイズ：Length 5-100mm Width:1-8mm
・TTAB-2525AR
サイズ重量 ：W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：セラミックベースActiveHeat
ツール材質 ：セラミック
ツールサイズ：Length 5-25mm Width:1-25mm
■シリーズ共通仕様
装置・サイズ重量 ：W977×D50×H730mm 約90kg
ツール平面度 ：+－5マイクロメートル
電源仕様 ：AC100-240V 単相
消 費 量 ：0.7kVA
一次圧使用 ：0.1ー0.6MPa
製品サイズ :W100×L150m（圧着中心＝基板中心である場合）
基板ステージ仕様 ：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D120ｍm）
デバイスステージ仕様：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W150×D100mm）
■製品仕様(型番ごと)
・TTAB-2525A2
（2カメラ/透過タイプ）
サイズ重量 ：W977×D560×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：セラミックベースActiveHeat
消 費 量 ：0.8KVA
ツール材質 ：セラミック
ツールサイズ：Length 5-25mm width:1-25mm
・TTAB-2525A4（4カメラ/非透過型）
サイズ重量 ：W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：セラミックベースActiveHeat
消 費 量 ：0.8KVA
ツール材質 ：セラミック
ツールサイズ：Length 5-25mm width:1-25mm
■シリーズ共通仕様
ツール平面度 ：＋－5マイクロメートル
電源仕様 ：AC100-240V 単相
一次圧使用 ：0.1-0.6MPa
製品サイズ :W100×L120m（圧着中心、基板中心である場合）
基板ステージ仕様 ：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D120ｍm）
デバイスステージ仕様：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D98mm）
・TTAB-2525A2
（2カメラ/透過タイプ）
サイズ重量 ：W977×D560×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：セラミックベースActiveHeat
消 費 量 ：0.8KVA
ツール材質 ：セラミック
ツールサイズ：Length 5-25mm width:1-25mm
・TTAB-2525A4（4カメラ/非透過型）
サイズ重量 ：W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：セラミックベースActiveHeat
消 費 量 ：0.8KVA
ツール材質 ：セラミック
ツールサイズ：Length 5-25mm width:1-25mm
■シリーズ共通仕様
ツール平面度 ：＋－5マイクロメートル
電源仕様 ：AC100-240V 単相
一次圧使用 ：0.1-0.6MPa
製品サイズ :W100×L120m（圧着中心、基板中心である場合）
基板ステージ仕様 ：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D120ｍm）
デバイスステージ仕様：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D98mm）
■製品仕様（型番ごと）
・TTAB-1008C2
（2カメラ/透過タイプ）
サイズ重量 ：W977×D560×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：コンスタントヒート
消 費 量 ：0.7KVA
ツール材質 ：SUS440C
ツールサイズ：Length 5-100mm width:1-8mm
・TTAB-1008C4（4カメラ/非透過型）
サイズ重量 ：W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：コンスタントヒート
消 費 量 ：0.7KVA
ツール材質 ：SUS440C
ツールサイズ：Length 5-100mm width:1-8mm
■シリーズ共通仕様
ツール平面度 ：+－5マイクロメートル
電源仕様 ：AC100-240V 単相
一次圧使用 ：0.1-0.6MPa
製品サイズ :W100×L120m（圧着中心、基板中心である場合）
基板ステージ仕様 ：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D120ｍm）
デバイスステージ仕様：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D98mm）
・TTAB-1008C2
（2カメラ/透過タイプ）
サイズ重量 ：W977×D560×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：コンスタントヒート
消 費 量 ：0.7KVA
ツール材質 ：SUS440C
ツールサイズ：Length 5-100mm width:1-8mm
・TTAB-1008C4（4カメラ/非透過型）
サイズ重量 ：W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：コンスタントヒート
消 費 量 ：0.7KVA
ツール材質 ：SUS440C
ツールサイズ：Length 5-100mm width:1-8mm
■シリーズ共通仕様
ツール平面度 ：+－5マイクロメートル
電源仕様 ：AC100-240V 単相
一次圧使用 ：0.1-0.6MPa
製品サイズ :W100×L120m（圧着中心、基板中心である場合）
基板ステージ仕様 ：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D120ｍm）
デバイスステージ仕様：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D98mm）
■基本仕様
装置サイズ ：W500×D460×H514ｍｍ
重量 ：約85kg
ワークサイズ
基板サイズ：最小:20ｍｍ(L)×20mm(w)
最大:150ｍｍ(L)×100mm(w)
基板厚み ：最小0.3mm - 最大1.1ｍｍ
ユーティリティ
電源 ：AC100-240V, +-10％ 単相
消費量：0.6kVA
周波数：50/60Hz
エア ：CDA(8ｍｍ OD tube)
空圧 ：0.1 - 0.7MPa
ACFプロセス
ACF種類：２層
幅 ：最小1.0ｍｍ, 最大:6.0mm
貼付長さ：最小2.0ｍｍ, 最大:50.0mm
ACF送り ：ステッピングモーター
ACFカット方法:ハーフカット
貼付ヘッド仕様
貼付けツール平面度 :+ー5マイクロメートル
貼付けツールサイズ：60×10ｍｍ
装置サイズ ：W500×D460×H514ｍｍ
重量 ：約85kg
ワークサイズ
基板サイズ：最小:20ｍｍ(L)×20mm(w)
最大:150ｍｍ(L)×100mm(w)
基板厚み ：最小0.3mm - 最大1.1ｍｍ
ユーティリティ
電源 ：AC100-240V, +-10％ 単相
消費量：0.6kVA
周波数：50/60Hz
エア ：CDA(8ｍｍ OD tube)
空圧 ：0.1 - 0.7MPa
ACFプロセス
ACF種類：２層
幅 ：最小1.0ｍｍ, 最大:6.0mm
貼付長さ：最小2.0ｍｍ, 最大:50.0mm
ACF送り ：ステッピングモーター
ACFカット方法:ハーフカット
貼付ヘッド仕様
貼付けツール平面度 :+ー5マイクロメートル
貼付けツールサイズ：60×10ｍｍ
最大パネルサイズ ：850mm×850mm
位置決め方法 ：画像処理機構
●仕様
対応ワークサイズ；500mm～850mm×500mm～850mm，厚み0.05mm～3mm
貼合わせ精度；±0.05mm（材料精度含まれず）
タクトタイム；45秒以内（機械時間）
機械寸法；2,540mm×1,830mm×2,330mm
作業高さ；下ステージ 910±50mm／上ステージ 1,140±50mm
機械重量；約1,800kg
CCDカメラ；30万画素CCDカメラ×上下2
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
位置決め方法 ：画像処理機構
●仕様
対応ワークサイズ；500mm～850mm×500mm～850mm，厚み0.05mm～3mm
貼合わせ精度；±0.05mm（材料精度含まれず）
タクトタイム；45秒以内（機械時間）
機械寸法；2,540mm×1,830mm×2,330mm
作業高さ；下ステージ 910±50mm／上ステージ 1,140±50mm
機械重量；約1,800kg
CCDカメラ；30万画素CCDカメラ×上下2
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
【ラインアップ】
■ILP-Sシリーズ 最大プラズマ幅700mm
・ILP - 400S
・ILP - 700S
■ILP-Cシリーズ 最大プラズマ幅1,500mm
・ILP - 100C
・ILP - 500C
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
■ILP-Sシリーズ 最大プラズマ幅700mm
・ILP - 400S
・ILP - 700S
■ILP-Cシリーズ 最大プラズマ幅1,500mm
・ILP - 100C
・ILP - 500C
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
【仕様】
＜MyPL Auto - 100＞
■キャリアガス：アルゴン
■反応ガス：酸素、窒素
■ステージサイズ：100ｍｍ[X]×250mm[Y]
■ステージスピード：100mm/sec
■ステージ：前後スライドステージ
■装置寸法：620[L]×580[W]×400[H]
■装置重量：60kg
＜MyPL Auto - 200＞
■キャリアガス：アルゴン
■反応ガス：酸素、窒素
■ステージサイズ：200ｍｍ[X]×250mm[Y]
■ステージスピード：100mm/sec
■ステージ：前後スライドステージ
■装置寸法：620[L]×700[W]×400[H]
■装置重量：65kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜MyPL Auto - 100＞
■キャリアガス：アルゴン
■反応ガス：酸素、窒素
■ステージサイズ：100ｍｍ[X]×250mm[Y]
■ステージスピード：100mm/sec
■ステージ：前後スライドステージ
■装置寸法：620[L]×580[W]×400[H]
■装置重量：60kg
＜MyPL Auto - 200＞
■キャリアガス：アルゴン
■反応ガス：酸素、窒素
■ステージサイズ：200ｍｍ[X]×250mm[Y]
■ステージスピード：100mm/sec
■ステージ：前後スライドステージ
■装置寸法：620[L]×700[W]×400[H]
■装置重量：65kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】
＜真空貼り合わせ装置＞
◎対応ワークサイズ：Max 400mm×400mm，厚み 0.05mm～3mm
◎機械寸法：L 2,190mm×D 1,320mm×H 1,900mm
◎作業高さ：900±50mm
＜大型貼り合わせ装置＞
◎対応ワークサイズ：Max 850mm×850mm，厚み 0.05mm～3mm
◎機械寸法：L 2,540mm×D 1,830mm×H 2,330mm
◎作業高さ：下ステージ 910±50mm／上ステージ 1,140±50mm
＜曲面貼り合わせ装置＞
◎対応ワークサイズ：Max 290mm×290mm，厚み0.05mm～3mm
◎機械寸法：L 1,440mm×D 1,330mm×H 2,110mm
◎作業高さ：900±50mm
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
＜真空貼り合わせ装置＞
◎対応ワークサイズ：Max 400mm×400mm，厚み 0.05mm～3mm
◎機械寸法：L 2,190mm×D 1,320mm×H 1,900mm
◎作業高さ：900±50mm
＜大型貼り合わせ装置＞
◎対応ワークサイズ：Max 850mm×850mm，厚み 0.05mm～3mm
◎機械寸法：L 2,540mm×D 1,830mm×H 2,330mm
◎作業高さ：下ステージ 910±50mm／上ステージ 1,140±50mm
＜曲面貼り合わせ装置＞
◎対応ワークサイズ：Max 290mm×290mm，厚み0.05mm～3mm
◎機械寸法：L 1,440mm×D 1,330mm×H 2,110mm
◎作業高さ：900±50mm
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
プラズマ処理幅 最大250mm
プラズマ処理高さ ～8mm（条件による）
プラズマ処理高さ ～8mm（条件による）
構成
○プラズマヘッドユニット
○電源ユニット
○流量制御ユニット
○コントロールBOX
○整合ユニット
インターフェース
D-Sub 9pin
○プラズマヘッドユニット
○電源ユニット
○流量制御ユニット
○コントロールBOX
○整合ユニット
インターフェース
D-Sub 9pin
プラズマ幅 ：60mm～2500mm
キャリアガス：アルゴン 3L/min（100mm幅）
反応ガス ：酸素 15mL/min（100mm幅）
消費電力 ：90w（100mm幅）
キャリアガス：アルゴン 3L/min（100mm幅）
反応ガス ：酸素 15mL/min（100mm幅）
消費電力 ：90w（100mm幅）
内容に応じて、トレーニングを受けさせて頂き、ご対応させて頂きます。販売・輸出も承ります。
異方性導電膜（ＡＣＦ）の圧着装置です。
ＩＣカード、タグカード用のフリップチップボンダです。
フイルム基板にＡＣＦの貼付け。
ＩＣチップの搭載、 本圧着までを全自動にて行います。
フイルム基板にＡＣＦの貼付け。
ＩＣチップの搭載、 本圧着までを全自動にて行います。
本装置は、予めACFの貼付けられLCDパネルに、TCP/FPCの位置
合せ及び熱圧着を行なう装置です。
合せ及び熱圧着を行なう装置です。
小型、シンプルなCOG・COFモジュール生産設備。
ACF貼付機、ICアライナー、パルスヒート本圧着機の
3機種構成。
ACF貼付機、ICアライナー、パルスヒート本圧着機の
3機種構成。
お問い合わせ
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株式会社イトー
