スマートフォン,車載向け,ウエアラブル等の曲面パネルに対応した大気圧貼合装置です.
曲面カバーパネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします.
●特徴(DH-10FAP)
曲面パネルに対応/OCAやフィルムセンサーなどを貼合/電圧;単相200V 20A 50/60Hz/真空ポンプ使用
●機能構成(DH-10FAP)
上ステージ部;サイズ 350mm×300mm/材質 アルミ(MIC6)/反転部 サーボモータにて180度動作
下ステージ部;サイズ 300mm×300mm/材質 アルミ(MIC6)/平面度 ±0.05mm
ローラ部;サイズ φ10mm×297mm/導電係数10^9
アライメント部;駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ/アライメント移動可能範囲 ±7mm
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基本情報
●仕様(DH-10FAP)
対応ワークサイズ;15mm~290mm×40mm~290mm,厚み0.05mm~3mm
貼合わせ精度;±0.1mm(材料精度含まれず)
タクトタイム;20秒以内(機械時間)
機械寸法;1,440mm×1,330mm×2,110mm
作業高さ;900±50mm
機械重量;約800kg
CCDカメラ;500万画素CCDカメラ×2
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型番・ブランド名 | DH-10FAP |
用途/実績例 | ●用途 スマートフォン,車載用ナビ,ウエアラブル端末 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか,お気軽にお問い合わせ下さい |
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