上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
薄膜回路基板のAu電極上にAuSnハンダを形成することが可能です。 チップ部分をそのままマウントし実装工数を軽減できます。
AuSn組成：Au:Sn=7:3(標準）（これ以外の組成も対応可能です）
関連情報
AuSnハンダ
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弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。
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日本ファインセラミックス株式会社
