回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
【特徴】
○AuSn組成 Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です）
○標準膜厚(t) ：3.5μm（最大5μm）
○膜厚公差：±1μm(±20%まで可）
○パターン 最小寸法(D)：30μm
○パターン公差：±10μm
●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | AuSnハンダ |
| 用途／実績例 | 詳細は、お問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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日本ファインセラミックス株式会社
