MMC（金属セラミックス複合材料）カタログ　JFC

●弊社MMC（金属セラミックス複合材料）は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。

◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30～75vol％のMMCが製造可能です。

◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。

◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。

◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。　
◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。

●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●

＜シリーズラインアップ＞

■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料

■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料

＜MMCシリーズラインアップ＞

■SAシリーズ鋳造(SA151、SA301、SA401)
アルミニウム合金にSiCセラミックス粒子を15～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ浸透(SS501、SS701、SS702)
SiCセラミックス多孔体(50～75vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料

【特長】
○軽量高剛性：アルミの軽さで鉄の剛性。抜群の比剛性が装置性能を変える
○振動減衰性が良い：すばやく動いてピタッととまる
○低熱膨張：ステンレスガイドに近い熱膨張で熱歪低減
○高熱伝導・高熱輻射：熱が伝わり、熱はけが良くリニアモータ発熱抑制　
○現在の鋳物形状を変えずに置き換えが可能

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。

【特徴】
○比重　2.7
○曲げ強度　240MPa
○低熱膨張　2.9ppm/℃
○高熱伝導　110W/mK

●詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードをクリックしてください。

SiCとシリコンの複合材料
製品名　SS501～SS702　SiC比率50～75％

SiCとアルミの複合材料
製品名　SA301～SA701　SiC比率30～70％

＜エンジニアリングセラミックス＞
炭化ケイ素や窒化ケイ素の非酸化物系セラミックスは、弊社が得意とする材料で、当社独自の技術で生産しております。　窒化ケイ素＜SNP04＞は破壊靭性と熱伝導を大幅に高めた新製品です。

＜金属セラミックス複合材料 MMC＞
アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、振動減衰性に優れたスーパーマテリアル　ＭＭＣ。
装置可動部のキーパーツとしてお使いいただくことで、装置性能が飛躍的に向上します。

＜複合材料ラインアップ＞

■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有

■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸

※各材料の特性値はＭＭＣカタログを参照ください。

＜シリーズラインアップ＞

■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料

■SAシリーズ 浸透(SA701)
　SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料

＜複合材料ラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有

■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸

■高剛性アルミ合金　MA101
・密度：2.9 g/cm^3
・ヤング率：95 GPa
・ポアソン比：0.3
・熱膨張係数：17×10^-6 /K
・体積固有抵抗：1x10^-5 Ω・cm

【特長】
○金属に比べて圧倒的な耐摩耗性能
○鉄、ステンレスに比べて非常に軽い
○低熱膨張、高熱伝導の優れた熱的特性
○割れにくいセラミックスや複合材料もお選びいただけます

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
●各種評価用サンプルも用意できますので、ご用命ください。

【新規導入設備スペック】
レーザー干渉計
　・カメラ画素数：1,200x1,200画素
　・波長λ：633nm
　・再現性：0.06nm,λ/10,000（2δ）
　・測定レンジTF：450mm
　・測定レンジRF：1,000mm
超精密平面研削盤
　・テーブル作業面：2,000x600mm
　・ストローク：X：2,600mm　Y：625mm　Z：720mm

●SA701は、SiCセラミックスの多孔体にアルミを含浸させて作られる、SiC70%、アルミ30%の複合材料です。

＜製作可能サイズ＞
　・1600mmx1400mmx60mm

＜特性値＞
　・密　度　：3.0 g/cm^3
　・曲げ強度：340 MPa
　・ヤング率：260 GPa
　・比剛性　：86.7 N・m/kg
　・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2)
　・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K
　・熱伝導率：160 W/m・K
　・体積固有抵抗：＞1×10^-5

＜特　長＞
　・軽量高剛性
　・高靭性で割れにくい
　・部品大型化が容易
　・高熱伝導、低熱膨張
　・振動減衰性が良い
　・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要により軽量化が可能

(1) XRD：解析パターン納入時添付
(2) Ca/P：1.33（代表例）
(3) 粒度：D50=150±100μm

1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの一貫生産や、お客様ご支給材料の加工等、ご要望に応じて対応致します。まずはご相談ください。

【アルミ/シリコン複合材料　ＳＡ００１】
○軽量　アルミニウムよりも軽い！　2.4 g/cm3
○高剛性　ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍！　120 GPa
○低熱膨張　9 x10-6/K
○高熱伝導　120 W/m・K
○最大寸法　1m×0.5m（要相談）

【接合技術】
○接合により中空構造や流路内臓にも対応。
○異種材との接合も可能（要相談）

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

【アルミ/シリコン複合材料　ＳＡ００１】
○軽量　アルミニウムよりも軽い！　2.4 g/cm3
○高剛性　ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍！　120 GPa
○低熱膨張　9 x10-6/K
○高熱伝導　120 W/m・K
○最大寸法　1m×0.5m（要相談）

【接合技術】
○接合により中空構造や流路内臓にも対応。
○異種材との接合も可能（要相談）

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

＜シリーズラインアップ＞

■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料

■SAシリーズ 浸透(SA701)
　SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料

＜エンジニアリングセラミックス＞
●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる
●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い
●アルミナ：ポピュラーなセラミックス
●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい

＜金属セラミックス複合材料MMC＞
■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品
■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸
■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸

＜エレクトロニクセラミックス＞
【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング
●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能
●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密　●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍)
●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい