SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。
Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。
結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。
結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート（成膜速度）により、効率的な成膜が可能です。
Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。
【特徴】
○比重 2.7
○曲げ強度 240MPa
○低熱膨張 2.9ppm/℃
○高熱伝導 110W/mK
●詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードをクリックしてください。
【特徴】
○比重 2.7
○曲げ強度 240MPa
○低熱膨張 2.9ppm/℃
○高熱伝導 110W/mK
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●液晶製造装置部品・検査装置部品 ●半導体製造装置部品・検査装置部品 ●光学系部品 ●各種放熱板 |
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【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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日本ファインセラミックス株式会社
