上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
セラミックス基板をベースとした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシング至るまでの一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。開発・研究に関わる各種回路についても様々なご要望・短納期対応に応じております。
関連情報
各種セラミックス基板の特長と用途
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基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。製品機能・仕様に応じた品質提供が可能で、短納期・設計変更にも迅速に対応 しております。
エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板~回路形成)
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基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
【設計事例・技術紹介】高周波ソリューション
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【設計・評価技術】
5Gで使用される26GHzや40GHz帯での設計・評価の実績がございます。Beyond 5G (6G) では100GHz以上、更に高いテラヘルツ波が利用されます。材料技術、加工技術、シミュレーション技術、測定技術を用いて、この帯域においても、お客様が求める低損失なデバイスを提供致します。
【基板材料】
低誘電率から高誘電率まで、幅広い材料ラインナップがございます。
誘電正接も小さく、中でも99.9%アルミナは数十GHz帯で10^-5台と非常に低損失な材料です。
【パターニング技術】
低誘電率から高誘電率まで、幅広い材料ラインナップがございます。
誘電正接も小さく、中でも99.9%アルミナは数十GHz帯で10^-5台と非常に低損失な材料です。
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日本ファインセラミックス株式会社