セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。
【薄膜集積回路】
各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能
●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密
●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍
●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 |
○フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア ○マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板 （増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など） ○小型抵抗アレイ 計測器用回路基板 通信機、レーダーの回路基板 ○センサヘッド用回路基板 光海底ケーブル用の合成器・分配器部品 ○各種基板 |
関連ダウンロード
エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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日本ファインセラミックス株式会社
