上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。
半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。
＜JFC展示品＞
日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。
●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム
●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック
●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板
●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ
＜会期/会場＞
●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00
●会場：東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号６０３２
●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス
※本展示会は事前登録制（入場無料）です。
関連情報
【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC
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＜エンジニアリングセラミックス＞
●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる
●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い
●アルミナ：ポピュラーなセラミックス
●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい
＜金属セラミックス複合材料MMC＞
■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品
■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸
■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸
＜エレクトロニクセラミックス＞
【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング
●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能
●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密 ●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍)
●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい
エンジニアリングセラミックス総合カタログ
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少量品から量産品まで対応致します。
●炭化ケイ素
当社が最も得意とし、高温化での強度低下が少なく、耐食性、耐摩耗性に優れたセラミックス
●窒化ケイ素
耐熱衝撃性に優れ、材料特性バランスが最も良いセラミックス
●アルミナ
最もポピュラーなセラミックス
●ジルコニア
常温での機械強度が高く、破壊靭性が大きいセラミックス
各種エンジニアリングセラミックスの用途や特長は、カタログをダウンロード下さい。
その他、詳細については、お気軽に問合わせ下さい。
金属セラミックス複合材料『MMC』
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●弊社MMC（金属セラミックス複合材料）は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。
◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30～75vol％のMMCが製造可能です。
◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。
◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。
◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。
◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。
●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●
エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)
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基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
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＜シリーズラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
【設計事例・技術紹介】高周波ソリューション
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【設計・評価技術】
5Gで使用される26GHzや40GHz帯での設計・評価の実績がございます。Beyond 5G (6G) では100GHz以上、更に高いテラヘルツ波が利用されます。材料技術、加工技術、シミュレーション技術、測定技術を用いて、この帯域においても、お客様が求める低損失なデバイスを提供致します。
【基板材料】
低誘電率から高誘電率まで、幅広い材料ラインナップがございます。
誘電正接も小さく、中でも99.9%アルミナは数十GHz帯で10^-5台と非常に低損失な材料です。
【パターニング技術】
低誘電率から高誘電率まで、幅広い材料ラインナップがございます。
誘電正接も小さく、中でも99.9%アルミナは数十GHz帯で10^-5台と非常に低損失な材料です。
【採用事例】小惑星探査機 ”はやぶさ２” に当社MMC部品採用
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当社MMC（Metal Matrix Composites）は、軽量高剛性、低熱膨張、高熱伝導を特長とする、金属とセラミックスの複合材です。
アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。
当社MMCは装置の高速化、高出力化に伴い採用が進んでいる新材料です。
装置設計・部品設計・熱設計など、お困りなことがございましたら、お気軽にご相談下さい。
【動画】複合材料MMCの優れた振動減衰性をご覧下さい
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●当社MMC（金属とセラミックスの複合材料）は、
アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、
その中に各種セラミックス強化材を複合化させた新素材です。
●軽くて剛性があり振動減衰性に優れた材料です。
装置の可動部にお使いいただくことにより、装置性能がアップします。
●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●
ウェハチャック SiC/Si複合材料による改善事例
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＜複合材料ラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本ファインセラミックス株式会社
