12月東京ビッグサイト開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展します。
＜日揮グループ出展概要＞
日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。
半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。
＜JFC展示品＞
日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。
●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム
●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック
●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板
●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ
＜会期／会場＞
会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00
会場：東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号６０３２
日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス
関連資料
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関連リンク
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お問い合わせ
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日本ファインセラミックス株式会社
