上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
セラミックス基板をベースとした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシング至るまでの一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。
スルーホール、キャスタレーション、サイドパターンの技術を保有し、お客様の様々なご要求にお応えします。
関連情報
エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)
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基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
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基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント
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基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。お気軽にご相談ください。
【用途例】センサー 99.9％アルミナ基板
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【特長】
○良好な表面粗さ 焼放でRa 0.03μm
○高強度 三点曲げ強度660MPa
○高純度 99.9%の高純度による高い信頼性
○緻 密 内部気孔少なく緻密な材料
○高周波帯域での小さい誘電損失 tanδ:10-4 at 10GHz
○厚さ0.05mmの極薄基板も製作可能
○純度99.5%、96％のアルミナ基板もラインナップしております。
●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
【新製品まとめて紹介】エンジニアリングセラミックス
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日本ファインセラミックス株式会社（JFC）は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。
【エンジニアリングセラミックス】
■炭化ケイ素 ■窒化ケイ素 ■アルミナ ■ジルコニア
【金属セラミックス複合材料MMC】
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウムにSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701、SS702)
SiCセラミックス多孔体(50～75vol％)にシリコンを含浸させた複合材料
【エレクトロニクセラミックス】
■アルミナ基板 ■ジルコニア基板 ■窒化アルミニウム基板 ■窒化ケイ素基板
これら基板に、薄膜集積回路を形成するファインパターニング技術を有しております
豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。技術相談がございましたら弊社までご連絡ください。
高強度・高精度／セラミックス長尺薄肉パイプ
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【セラミックス長尺薄肉パイプ】
●材質：炭化珪素 (SCP01、SCP02）
窒化珪素 (SNP02、SNP03)
●寸法：外径φ10mm程度～、肉厚0.3mm～、長さ800mm以下
●精度：焼成後の内径面粗さ約Ra0.2μm、曲がり0.1mm以下
JIS精級公差対応（別途相談）
●成形法：CIP成形
※上記以外の仕様、材質も承ります。
日本ファインセラミックス株式会社は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。
豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。技術相談がございましたら弊社までご連絡ください。
【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
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段深さ：0.1mm ±0.03mm
Side Aの薄膜集積回路 最小パターン寸法：0.03±0.01mm
Side Cの薄膜集積回路 最小パターン寸法：0.05±0.01mm
AuSnパターンの最小パターン寸法：0.05±0.03mm ※Side A ,Side C形成可能
R部：R ≦0.1mm
Side C 表面粗さ：Ra≦1μm
基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生
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・熱伝導率90W相当
・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au
・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応
・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能
【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ
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●高誘電体基板
・薄膜回路を形成してご提供致します。
・薄膜抵抗の形成により、ＣＲ複合回路への展開が可能です。
・AuSnプリコーティングにも対応致します。
●単板コンデンサ
・高誘電体基板を上下の電極で挟んだ構造になります。
・基板のサイズと厚みで容量値の調整が可能です。(詳細は別途ご相談)
・AuSnプリコーティングにも対応致します。
薄膜集積回路部品
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弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。
超高精度薄膜抵抗器
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弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。
各種セラミックス基板の特長と用途
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基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。製品機能・仕様に応じた品質提供が可能で、短納期・設計変更にも迅速に対応 しております。
薄膜用 高強度アルミナ基板
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●特長
・アルミナの純度が高く、耐環境性に優れている。
・強度が高く、基板を薄板化しても割れにくい。
・基板表面の平面平滑性に優れ、ボイドが少なく、薄膜回路形成に適している。
●用途
各種温度センサー用基板、チップ抵抗器用基板、高周波部品用基板
※基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。
短納期・設計変更にも迅速に対応致します。お気軽にご相談ください。
次世代の骨再生材料 OCP（リン酸八カルシウム）誕生
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(1) XRD：解析パターン納入時添付
(2) Ca/P：1.33（代表例）
(3) 粒度：D50=150±100μm
【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生
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(1) XRD：解析パターン納入時添付
(2) Ca/P：1.33（代表例）
(3) 粒度：D50=150±100μm
お問い合わせ
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日本ファインセラミックス株式会社
