おすすめ情報
-
- 【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
- 複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になりました。
- 最終更新日：2024-10-21 07:49:28.0
製品・サービス一覧
|
|
|
注目製品情報
-
-
- エンジニアリングセラミックス総合カタログ
- ・摩耗で困っていませんか ・腐食で困っていませんか ・耐熱性で困っていませんか ・納期、価格、仕様で困っていませんか 原料混合、成形、加工、検査まで、エンジニアリングセラミックス部品を社内で一貫生産しております。 摺動部品、ケミカルポンプ部品、半導体製造装置部品、耐熱部品、耐摩耗性部品等に、幅広くご利用いただいております。 社内一貫生産だからできる ＜短納期対応＞ ＜少量試作対応＞ ＜きめ細かなカスタマイズ対応＞ 日本ファインセラミックス株式会社（JFC）は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。 豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。 技術相談がございましたら、弊社までご連絡ください。
-
-
-
- エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)
- アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
-
-
-
- 【鉄の剛性で約1/3の軽さ！】金属セラミックス複合材料『MMC』
- ベース金属とセラミックス系強化材を組み合わせることで、より良い物性を実現した複合材料 『 MMC（Metal Matrix Composites）』 形状や重量を変えずに剛性をあげたい、剛性を維持したまま軽量化したい、放熱性の優れた材料がほしい等、お客様の様々なご要望にお答えできる材料です。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■振動減衰性が良い ☞動画を参照ください ■熱伝導性、放熱性が良い ■温度変化による膨張収縮が少ない ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい
-
