株式会社日本レーザー

レーザー・ファイバ融着機器

最終更新日: 2024-04-19 13:04:31.0
高出力・高感度な光学部品の製造向けに設計された汎用的な機器。CO₂レーザーによる加熱によるクリーン汚染のない融着を可能です。

ファイバ径 80 µm to 2500 µm、スプライスロス < 0.1 dB。CO₂レーザーを使用した加熱によるクリーンで汚染のない融着が可能です。、ガラス加工ソリューションにも対応。

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用途/実績例 ファイバー接着

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