THT部品の精密はんだ除去作業やSMDランドのクリーニングに最適なステーションです。
DS360マイクロはんだ除去アイロンを使用し、SMDや従来部品の薄型はんだ除去に適しています。必要であれば、最大40Wまで供給することができます。DS360はC360こて先シリーズに対応しています。
ステーションには以下の特徴があります:
7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。
最大4本のカートリッジを収納できるカートリッジホルダーとカートリッジ交換システムならびにケーブルコレクタを装備しています。
JBC吸煙器(RJ12コネクタ)への接続が可能です。
JBC高性能はんだ付けシステムで最高のはんだ付け品質を保証し、さらにスリープ & 休止モードはこて先の耐久性を高めます。
基本情報
仕様
設定温度範囲 180 - 450 ºC
真空 75% / 570 mmHg
流量 9 SLPM
接続 USB-B
PCソフトウェア / ファームウェア更新
等電位ボンディング
EPAへのオプション接続
RJ12コネクタ
アースヒューズ F 1.25A
ESD/EOS ESD対応
こて先アース間電圧・抵抗
準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F
電源 消費電力 40 W - 23.5 V
周囲動作温度 10 - 50 ºC
寸法と重量
ステーション本体 170 x 176 x 145 mm / 4.00 kg.
梱包時の寸法と重量 495 x 295 x 255 mm / 5.47 kg.
価格帯 | お問い合わせください |
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JBC Soldering Japan株式会社