高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。
開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します!
■特長
・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ
・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能
・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応
・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます
・切断条件設定後は自動運転のため、時間を有効活用できます
・スケルトンカット(オプション)とセットで導入することで、モールドされた電子部品内部を狙って切断可能
・イオンミリングなど前処理装置(ミリング時間短縮)としての導入実績多数
※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■基本仕様
・切断可能最大ワークサイズ:φ100mm (75mm角)
・切断可能最大ワーク高さ:9mm
・装置寸法(WxDxH):650x905x1,350mm
・装置重量:380kg
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※ 応相談 |
型番・ブランド名 | 高田工業所製断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』 |
用途/実績例 | スマートフォン・カメラモジュール・極小チップ(0402、0201など)・実装基板・MEMS・PCB・LSIパッケージ・TSV(Through-Silicon Via、シリコン貫通電極)など |
お問い合わせ
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JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室