株式会社かな和工業

高断熱省エネシステム工法『フェノバC&I工法』

最終更新日: 2024-03-25 10:15:13.0
裏貼材+フェノバボードが断熱効果を高める!高断熱で快適な室内環境を演出

『フェノバC&I工法』は、折板屋根と天井仕上げを同時施工
できる高断熱省エネシステム工法です。

裏貼材+フェノバボードが断熱効果を高め、高断熱で快適な
室内環境を演出。

高意匠な仕上げが可能です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■フェノバボード断熱仕様
■折板&天井の一体システム
■熱伝導率0.019W/m・k
■信頼の不燃性能
■高意匠な仕上げが可能
■各種内装工法に適応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■折板タイプ:SV-2型、新SV-2型、新々SV-2型
■使用原板厚:0.8~1.0(1.2)mm
■使用原板巾:762mm
■働き巾:500mm
■屋根勾配:3/100以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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