当社では、深層学習機能(ディープラーニング)をもつ
AI搭載の3Dビジョンを使用した2つのシステムを取り扱っています。
『ピッキング&プレイスシステム』は、自己学習機能により
バラ積みされた部品も効率的な動作でピッキング。
多機能な『スマート3Dスキャナー』は、キズの検出が容易に行え、
最高0.05mmの精度で約1秒の高速スキャンを実現しています。
【特長】
◎ピッキング&プレイスシステム
・ティーチング時間の大幅な短縮が可能
・対象物の認識から約1秒で高速位置決め
◎スマート3Dスキャナー
・ダイレクトティーチングでセットアップが簡単
・良品と不良品サンプルの自己学習でキズを高精度に検出
*人とくるまのテクノロジー展2018出展いたします!*
詳細は〈基本情報〉をご覧ください。
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基本情報
【ラインアップ】
◎ピッキング&プレイスシステム
SLM 3D-230
SLM 3D-500
◎スマート3Dスキャナー
SLM 3DSC-230
SLM 3DSC-500
SLM 3DSC-1200
*〈人とくるまのテクノロジー展2018に出展します!〉*
・会場 パシフィコ横浜 【コマ番号:46】
・日程 2018年5月23日~25日
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カンタム・ウシカタ株式会社