カンタム・ウシカタ株式会社

『ピッキング&プレイスシステム』『スマート3Dスキャナー』

最終更新日: 2018-03-26 16:30:27.0
AI搭載の3Dビジョンを採用。深層学習機能により“高精度・スピーディ”を両立 【 人とくるまのテクノロジー展2018 出展 】

当社では、深層学習機能(ディープラーニング)をもつ
AI搭載の3Dビジョンを使用した2つのシステムを取り扱っています。

『ピッキング&プレイスシステム』は、自己学習機能により
バラ積みされた部品も効率的な動作でピッキング。

多機能な『スマート3Dスキャナー』は、キズの検出が容易に行え、
最高0.05mmの精度で約1秒の高速スキャンを実現しています。

【特長】
◎ピッキング&プレイスシステム
 ・ティーチング時間の大幅な短縮が可能
 ・対象物の認識から約1秒で高速位置決め
◎スマート3Dスキャナー
 ・ダイレクトティーチングでセットアップが簡単
 ・良品と不良品サンプルの自己学習でキズを高精度に検出

*人とくるまのテクノロジー展2018出展いたします!*
      詳細は〈基本情報〉をご覧ください。

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基本情報

【ラインアップ】
◎ピッキング&プレイスシステム
 SLM 3D-230
 SLM 3D-500
◎スマート3Dスキャナー
 SLM 3DSC-230
 SLM 3DSC-500
 SLM 3DSC-1200

*〈人とくるまのテクノロジー展2018に出展します!〉*
・会場 パシフィコ横浜 【コマ番号:46】
・日程 2018年5月23日~25日

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