FLGAはSOPやSSOPが主力であるICパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。
同シリーズは54ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信頼性・安定性を確保しています。
また、プッシュロックカバーを採用し、パッケージの確実なロック・接触を行うことが可能です。
さらに、カバーのロックの挿抜には専用の挿抜治具を用意しており、簡単に挿抜することができます。
同シリーズは54ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信頼性・安定性を確保しています。
また、プッシュロックカバーを採用し、パッケージの確実なロック・接触を行うことが可能です。
さらに、カバーのロックの挿抜には専用の挿抜治具を用意しており、簡単に挿抜することができます。