型内圧センサ6161AA...は、Φ4mmのダイヤフラムを持つ構造で、Φ9mmの堅牢なカートリッジに溶接されています。低粘度の材料がセンサ取付穴の隙間に侵入しても、感度に影響がでません。O-リングの取付けにより減圧時の負圧測定も可能となります。センサ先端のダイヤフラムで受けた圧力は、水晶素子に伝達すると、圧力に正確に比例した電荷（pC)を発生します。この電荷はチャージアンプ（別売）によって電圧に変換されます。ケーブルは交換可能です。
関連情報
キスラーのコアテクノロジーの1つである水晶圧電式の型内圧センサを採用し、半導体の樹脂封止に最適化されており、以下の特長があります。
・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造）
・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで
・•耐久性 ⇒ 半永久的
・直線性（測定誤差）⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証
・分解能 ⇒ 1/1000 MPa
半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。
特に、電気自動車（EV）の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。
・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造）
・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで
・•耐久性 ⇒ 半永久的
・直線性（測定誤差）⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証
・分解能 ⇒ 1/1000 MPa
半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。
特に、電気自動車（EV）の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。
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