キスラーのコアテクノロジーの1つである水晶圧電式の型内圧センサを採用し、半導体の樹脂封止に最適化されており、以下の特長があります。
・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造）
・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで
・•耐久性 ⇒ 半永久的
・直線性（測定誤差）⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証
・分解能 ⇒ 1/1000 MPa
半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。
特に、電気自動車（EV）の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。
・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造）
・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで
・•耐久性 ⇒ 半永久的
・直線性（測定誤差）⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証
・分解能 ⇒ 1/1000 MPa
半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。
特に、電気自動車（EV）の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。
