その他・お知らせ
掲載開始日:
2023-11-02 00:00:00.0
11月開催のウェビナーのお申込みが開始いたしました！
内容は、主に＜半導体トランスファー成形＞＋＜CFRPトランスファー成形＞アプリケーションの事例紹介と同時に、自動車の電装化・軽量化の需要拡大に合わせて、ブラックボックス化された成形プロセス最適化のノウハウをCG動画を用いてライブ配信致します。
最後に少し今年も出展するIPF2023の見どころ紹介をさせていただきます。
【日時】
第1回：2023年11月16日(木) 10:30～11:30
第2回：2023年11月22日(水) 10:30～11:30
どちらも同じ内容です、ぜひ下記よりご都合の良い日程のリンクをクリックしてご登録ください。
なお、ウェビナーでは動画を用いて詳しく解説します。
もしよろしければ同じく下記リンクより事前にご覧ください。
関連リンク
- 第1回目（11/16）ウェビナーのお申込みはこちらから
クリックするとウェビナーのお申込み画面に進めますので、ぜひ事前にお申込みの上ご参加ください！
- 第2回目（11/22）ウェビナーのお申込みはこちらから
クリックするとウェビナーのお申込み画面に進めますので、ぜひ事前にお申込みの上ご参加ください！
- 参考動画1
【金型内部の見える化】CFRP成形に最適なセンサソリューション
- 参考動画2
【金型内部の見える化】半導体封止に最適なセンサソリューション
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本キスラー合同会社 本社
