加工後の外観検査で不良率改善できますか？
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掲載開始日:
2024-01-10 00:00:00.0
今年最初のウェビナーのお申込みが開始いたしました！
半導体の製造後工程でのダイシング、ダイ・ボンディング、ワイヤーボンディングと言ったチップに機械的な負荷がかかる加工工程では、工程後の外観検査、電気的検査が必須ですが、これらの検査結果だけでは工程中のエラーモードの直接的な把握は困難です。
キスラーの水晶圧電式センサなら工程中に製品に加わる荷重変化を高精度かつ動的に測定します。加工中の変化からエラーモードの詳細を把握できるので工程の改善に繋げられるというプロセス改善のヒントをご紹介いたします。
【日時】
第1回：2024年1月31日（水） 15:05～15:50
第2回：2024年2月8日（木） 15:05～15:50
どちらも同じ内容です、ぜひ下記「関連リンク」より「ウェビナーのお申込みはこちらから」をクリックしてご登録ください。
関連リンク
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- 参考動画
パワー半導体製造工程・ダイシングのエラーモード見える化
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日本キスラー合同会社 本社
