自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。
日本キスラーが開催するウェビナー「金型内部の見える化」の第2回目がいよいよ今週の木曜日に迫りました。
半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。アドバンテージが高いキスラーの水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術についてもご提案いたします。
ぜひ以下リンクより詳細をご確認のうえご登録フォームよりご登録ください。
https://info.kistler.com/ja-webinar-sealed-molding
なお、参考情報として下記の技術説明ページを事前にご覧いただくとよりわかりやすいかと思います。
https://info.kistler.com/sealed-molding-ja
たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
関連リンク
- ウェビナー登録フォーム
日本キスラーのホームページより、ウェビナーに登録可能です。
- 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」技術ページ
今回のウェビナー内容に関連する技術ページです。
- キスラー公式ホームページ
日本キスラーの公式ホームページです、さまざまな情報が公開されておりますのでどうぞご覧ください。
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