その他・お知らせ
掲載開始日:
2022-06-17 00:00:00.0
成長市場であるパワー半導体のうち、特にダイシングとダイボンディング、ワイヤーボンディングの工程に焦点を当て、ダイシングブレードのメンテナンス周期の最適化や、工程内不良の検出などの改善を可能にするセンシング技術について、事例とソリューションをご紹介いたします。
キスラーの水晶圧電式センサは半導体製造工程のプロセス改善にも幅広く活用いただいています。半導体と半導体製造装置の業界の方はぜひご参加ください。
このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください!
2022年6月22日(水)
2022年6月29日(水)
2022年7月06日(水)
2022年7月13日(水)
ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。
https://info.kistler.com/ja-webinar-powersemicon
たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
お問い合わせ
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日本キスラー合同会社 本社