最終更新日:
2023-06-22 13:37:01.0
-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。
BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。
新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。
AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。
基本情報
■サポートOS：Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64-bit
■プロセッサ (CPU)：Xeon E-2278GEL; Core i5-9500TE; Core i3-9100TE; Celeron G4900
■メモリ：8GB
■RAS：ハードウェアモニタ (温度・電圧); ウォッチドッグタイマ
■セキュリティ：TCG TPM 2.0; Secure Boot USB Key
■ディスプレイ：1x DisplayPort (v1.2); 1x DVI-I
■LAN：2x 1000BASE-T
■オーディオ：1x Line out; 1x Mic-in
■I/O：4x USB3.2 Gen2; 2x USB2.0; 3x RS-232C; 1x RS-232C/422A/485
■ドライブベイ：2x 2.5-inch bay (SATA)
■使用周囲温度：-10 ~ 60°C エアフロー 0.7m/s; -10 ~ 70°C エアフローなし（オプション品外付けFANユニット取り付け時）
■保存周囲温度：-10 ~ 70°C
| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | BX-M2510シリーズ |
| 用途／実績例 | 画像処理端末、ロボット端末、自動化ゲート組み込み端末、施設案内表示用端末に適しています。 |
ラインナップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| BX-M2510-J804NA | Xeon E-2278GEL / 8GB ECC RAM / 広温度拡張 |
| BX-M2510-J804L07W19 | Xeon E-2278GEL / 8GB ECC RAM / 128GB SSD(TLC) / 電断プロテクト対応 / Win10 IoT Ent. 2019 / 広温度拡張 |
| BX-M2510-J504NA | Core i5-9500TE / 8GB ECC RAM / 広温度拡張 |
| BX-M2510-J504L07W19 | Core i5-9500TE / 8GB ECC RAM / 128GB SSD(TLC) / 電断プロテクト対応 / Win10 IoT Ent.2019 / 広温度拡張 |
| BX-M2510-J404NA | Core i3-9100TE / 8GB ECC RAM / 広温度拡張 |
| BX-M2510-J404L07W19 | Core i3-9100TE / 8GB ECC RAM / 128GB SSD(TLC) / 電断プロテクト対応 / Win10 IoT Ent.2019 / 広温度拡張 |
| BX-M2510-J204NA | Celeron G4900T / 8GB ECC RAM / 広温度拡張 |
| BX-M2510-J204L07W19 | Celeron G4900T / 8GB ECC RAM / 128GB SSD(TLC) / 電断プロテクト対応 / Win10 IoT Ent.2019 / 広温度拡張 |
詳細情報
適用例 - 画像処理端末
適用例 - ロボット端末
適用例 - 自動化ゲート組み込み端末
適用例 - 施設案内表示用端末
お問い合わせ
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