超小型・超高精密ひずみセンサでプレス不良を削減
一言でいうと《金型内で起こっている事象をセンシングするシステム》です。
プレス現場での最大の悩みは部品不良と金型故障であります。ブレス部品の不良発生メカニズムを捉えることが大きな課題であり、不良削減は製造現場の切望だと言えます。プレスモニタリンは様々なセンサを用いて、これらの課題を解決するセンシングシステムです。
当該システムはプレス金型のわずかな歪みを計測し、高精度に可視化。データを収集・分析して不良原因の特定や予兆監視を行うことにより不良削減、金型寿命延長に寄与することが可能になります。
１）センサ本体仕様
イ）ケーブル出力
デジタル：シリアルＩＮ、ＯＵＴ、チップセレクト、クロック
アナログ：アナログ出力
ロ）電流電圧（VDD）：3.3V/5.0V対応
ハ）使用温度：-20℃～70℃
ニ）デジタル通信方式：ＳＰＩ（独自仕様のため純正ＳＰＩではない）
ホ）最小分解能：±1με（0.5με）
ヘ）デジタル出力：A/Dコンバータ搭載
ト）アナログ出力：フルスケール：0.5V～5V
２）可視化ソフトウェア動作環境スペック
イ）OS：Windows10以降 64bit（pro推奨）
ロ）CPU：Core i5 4コア 2.4GHz以上
ハ）メモリ：8GB以上
ニ）GPU：intel HD グラフィックス620以上
ホ）ドライブ：512GB以上
イ）ケーブル出力
デジタル：シリアルＩＮ、ＯＵＴ、チップセレクト、クロック
アナログ：アナログ出力
ロ）電流電圧（VDD）：3.3V/5.0V対応
ハ）使用温度：-20℃～70℃
ニ）デジタル通信方式：ＳＰＩ（独自仕様のため純正ＳＰＩではない）
ホ）最小分解能：±1με（0.5με）
ヘ）デジタル出力：A/Dコンバータ搭載
ト）アナログ出力：フルスケール：0.5V～5V
２）可視化ソフトウェア動作環境スペック
イ）OS：Windows10以降 64bit（pro推奨）
ロ）CPU：Core i5 4コア 2.4GHz以上
ハ）メモリ：8GB以上
ニ）GPU：intel HD グラフィックス620以上
ホ）ドライブ：512GB以上
| 価格情報 | 個別にご相談ください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
《具体的な効果》 １） 金型パンチ欠け不良の予知予防 ２） カス上がり、カスはさみ防止 ３） 二枚抜きの防止 ４） チョコ停の減少による金型寿命の伸長 等 |
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株式会社KMC
