株式会社弘輝(KOKI)

高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

最終更新日: 2024-11-05 13:47:43.0
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト
『S3X58-HF900N』を紹介。

0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、
高い電気的信頼性を確保。

N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な
はんだ付けが可能。

【特長】
■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、
 高い電気的信頼性を確保
■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な
 はんだ付けが可能
■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への
 影響を抑える

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃):217-219
■粒径(μm):20-38
■ハライド含有量(%):0
■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B)
■フラックス含有量(%):11.0

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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