株式会社弘輝(KOKI)

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

最終更新日: 2024-04-05 15:08:47.0
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。

PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの
ローコスト基材での実装が可能。

SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。

【特長】
■融点が低い
■良好なぬれ性
■ハロゲンフリー
■低温リフローでの高い絶縁信頼性
■ランニングコストの低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【SB-Bi系低融点合金のメリット】
■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、
 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い
■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効
■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、
 温室効果ガスの削減に寄与
■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社弘輝(KOKI)

製品・サービス一覧(58件)を見る