最終更新日:
2023-09-15 12:18:20.0
専用ノズルのコスト削減!鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止
『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから
全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。
高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と
良好なスルホールアップが実現。
半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に
冷却ファンを配置しています。
【特長】
■スプレーフラクサー
■予熱
■半田付け
■冷却
■モニター
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様(一部)】
■基板サイズMIN:50W×50Lmm
■基板サイズMAX:400W×450Lmm
■基板厚:1.0~2.0mm
■搭載部品高さ:基板上面より100mm以下
■リード線長さ:基板下面より40mm以下
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社弘輝テック