株式会社弘輝テック

鉛フリー対応ロングリード部品半田付け装置『LMFS-400』

最終更新日: 2023-09-15 12:18:20.0
専用ノズルのコスト削減!鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止

『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから
全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。

高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と
良好なスルホールアップが実現。

半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に
冷却ファンを配置しています。

【特長】
■スプレーフラクサー
■予熱
■半田付け
■冷却
■モニター

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■基板サイズMIN:50W×50Lmm
■基板サイズMAX:400W×450Lmm
■基板厚:1.0~2.0mm
■搭載部品高さ:基板上面より100mm以下
■リード線長さ:基板下面より40mm以下

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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