最終更新日:
2022-06-10 13:28:18.0
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率が格段に向上
【特長】
・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易
・フリップチップの対応が可能
・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能
・エージング用基板への脱着も容易
・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み
※詳細はお気軽にお問い合わせください
基本情報
当社は「営業＝お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて
お客様の直面するテスト諸問題に“素早く、確かな”ソリューションを提供いたします。
《“ソケット”でこんなお悩みをお持ちの方も、お気軽にご相談ください》
・プロセスを改善したい
・今抱えてる問題、早く解決したい
・特殊なデバイスに合うものを製作したい
・ソケットに付随するものも一緒に依頼したい
当社の強み
■アイデアと製品応用力
■品質・コスト対応力
■スピーディな生産対応
■問題解決スピード
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