最終更新日:
2024-03-18 14:33:17.0
抵抗が少ない独自構造の金属接点を採用！数千Vの電圧＋コンパクトなスリップリングを実現した事例
当社のアプリケーション別問題解決事例『半導体製造装置』をご紹介します。
数千Vクラスの高電圧への対応に加え、装置スペースの関係上サイズにも
制限があったが、通常高電圧への対応には大型化が伴うという問題がありました。
そこで、当社は、高電圧を送電できるようにするため、抵抗が少ない
独自構造の金属接点を採用し、スリップリングに用いるほぼ全ての部材を
通常とは異なる絶縁性の強い材料に置き換えて製作。
また、部材の加工及び内部構造も特殊仕様にすることで、サイズを最小限に
とどめることが出来ました。
【事例概要】
■課題
・高電圧への対応には大型化が伴う
■結果
・数千Vの高電圧への対応とコンパクト化の双方を実現できた
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基本情報
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