共栄電資株式会社

複合基材

最終更新日: 2019-06-28 11:30:51.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

異なった材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化!
「異種材料複合基板」は、それぞれ特性の異なった材料を、水平・垂直方向に
複合化(多層化)することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を
一体化し、組立工数の削減・省スペース化に貢献します。

他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、
超軽量で電気特性が非常に優れた高周波回路基板「ハニカム複合基板」を
ご提供しております。

【特長】
■特性の異なった材料を、水平・垂直方向に複合化(多層化)
■複数枚に分かれていた基板を一体化
■組立工数の削減・省スペース化に貢献
■飛翔体などに搭載されるアンテナ基板用途に好適な構造(ハニカム複合基板)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)
ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板) 製品画像
【特長】
■特性の異なった材料を、水平・垂直方向に複合化(多層化)
■複数枚に分かれていた基板を一体化
■組立工数の削減・省スペース化に貢献
■飛翔体などに搭載されるアンテナ基板用途に好適な構造(ハニカム複合基板)

【複合可能な材料】
■水平複合
・樹脂1/低誘電率フッ素樹脂+樹脂2/高誘電率フッ素樹脂/
 ベース基材/金属を含む全ての基材が適用可能
■垂直複合
・樹脂1/高周波対応高機能材(MEG6・PPEなど)+樹脂2/FR−4材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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