最終更新日:
2021-12-02 15:30:48.0
異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化！
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。
他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。
ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。
フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。
ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。
また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。
しかもハニカム材により補強されている分、基板単体の時より取り扱いが容易になるので作業効率が向上します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【特長】
■特性の異なった材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）
■複数枚に分かれていた基板を一体化
■組立工数の削減・省スペース化に貢献
■飛翔体などに搭載されるアンテナ基板用途に好適な構造（ハニカム複合基板）
【複合可能な材料】
■水平複合
・樹脂1/低誘電率フッ素樹脂＋樹脂2/高誘電率フッ素樹脂/
ベース基材/金属を含む全ての基材が適用可能
■垂直複合
・樹脂1/高周波対応高機能材（MEG6・PPEなど）＋樹脂2/FR−4材
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