最終更新日:
2021-12-02 15:31:29.0
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。
当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。
長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。
また基板化したことで以下の効果が見込めます。
・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装
・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止
・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化
・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。
・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。
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