社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックスその他資料 | カタログ

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

最終更新日: 2021-11-06 14:38:40.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
セラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理

関連情報

当社のセラミックス基板技術
材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカ」の当社では、材料調合や製造プロセスなどの社内技術を駆使して、お客様のご要望に応えた「高機能セラミックス商品」をご提供しています。
「セラミックス基板技術」はそれら商品のベースとなるもので、他社に類を見ない「極薄セラミックス」やご要望の多い機能を実現した「高反射率セラミックス」「多孔質セラミックス」などの製造技術をご紹介します。

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

■アルミナセラミックス基板
ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。

■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。

■印刷回路セラミックス基板
独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。

■ファイン印刷回路セラミックス基板
小型電子デバイス向け印刷回路基板
ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。

■LEDパッケージ用セラミックス材料
独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。

■全固体電池用セラミックス材料
全固体電池は蓄電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。

■高反射セラミックス材料
アルミナセラミックスを基本素材とするス基板をご提供可能です。

■多孔質アルミナセラミックス基板
通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして優れた焼成品質が得られます。

■粉末成形セラミックス

原料を金型にて圧力成型し焼成加工し複雑な形状のセラミックス製品が作成可能です。

焼成セッター用セラミックス基板（開発品）

１「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善

基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能
　（ジルコニアは開発中）
アルミナ：96％ (当社型番:KA62)
アルミナ：99％ (当社型番:KA91)
気孔率：15～30%で調整可能
「15~20%」,「30~35%」を標準化
細孔径は：0.3μm以下
基板厚み(標準)：0.28～1.50mm
（3～4mmもカスタム対応可能）

２「微小凸型の多孔質セラミックス加工」

凸の形状、高さ、嵩上げ、凸と凸の間隔Pitch、凸のドット数、など
設計にあたり、御社のご要望をお聞かせください。

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