最終更新日:
2021-11-06 14:32:17.0
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。
ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。
次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。
1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術
2．高い寸法精度での金型プレス加工技術
3．高精度温度制御による高温安定焼成技術
4．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術
5．豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます
基本情報
当社のセラミックス基板技術
材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカ」の当社では、材料調合や製造プロセスなどの社内技術を駆使して、お客様のご要望に応えた「高機能セラミックス商品」をご提供しています。
「セラミックス基板技術」はそれら商品のベースとなるもので、他社に類を見ない「極薄セラミックス」やご要望の多い機能を実現した「高反射率セラミックス」「多孔質セラミックス」などの製造技術をご紹介します。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■アルミナセラミックス基板の特徴と用途 数多くあるセラミックスの中で幅広い用途に適用できる特性 他のセラミックスに比べ安価に製造可能 世の中で幅広く使用されている為、各分野での使用実績および知見が比較的豊富 当社のアルミナセラミックス基板は、多くの電子デバイスに利用され、電子機器・通信機器から車載用途や産業機器などに幅広く利用されています。 ■ジルコニアセラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 耐熱性に優れている 耐蝕性に優れている 破壊靭性が高い 高強度が得られる 表面平滑性に優れている 耐摩耗性に優れている 【用途例】 機械部品 セラミックス刃物 光通信用コネクター部品 酸素ガスセンサー 電子部品向け薄板各種用途 燃料電池用電解質シート |
詳細情報
【原材料の混錬】
汎用セラミックス製品は、入手した原材料を粉砕混合プロセスにより液状のスラリーを作ります。
カスタム品では、指定の配合(レピシ)に従ってご要望通りのスラリーを製作します。
【グリーンシート塗工】
混錬プロセスで作られたスラリーを塗工機でＰＥＴフィルム上に薄く塗工します。その後、温風で仮乾燥させたシート状の「グリーンシート」が作られます。
汎用セラミックス製品は、入手した原材料を粉砕混合プロセスにより液状のスラリーを作ります。
カスタム品では、指定の配合(レピシ)に従ってご要望通りのスラリーを製作します。
【グリーンシート塗工】
混錬プロセスで作られたスラリーを塗工機でＰＥＴフィルム上に薄く塗工します。その後、温風で仮乾燥させたシート状の「グリーンシート」が作られます。
【グリーンシート塗工】
混錬プロセスで作られたスラリーを塗工機でＰＥＴフィルム上に薄く塗工します。その後、温風で仮乾燥させたシート状の「グリーンシート」が作られます。
【金型プレス加工】
グリーンシートから、必要なサイズに精密金型で打ち抜きます。
混錬プロセスで作られたスラリーを塗工機でＰＥＴフィルム上に薄く塗工します。その後、温風で仮乾燥させたシート状の「グリーンシート」が作られます。
【金型プレス加工】
グリーンシートから、必要なサイズに精密金型で打ち抜きます。
【金型プレス加工】
グリーンシートから、必要なサイズに精密金型で打ち抜きます。
【連続焼成プロセス】
金型プレス加工で個片化されたグリーンシートは連続焼成炉で焼成されてセラミックス基板となります。
グリーンシートにはバインダーなどの有機物が含まれていますが、本焼成前の脱脂プロセスによりこれらの有機物は除去されます。
グリーンシートから、必要なサイズに精密金型で打ち抜きます。
【連続焼成プロセス】
金型プレス加工で個片化されたグリーンシートは連続焼成炉で焼成されてセラミックス基板となります。
グリーンシートにはバインダーなどの有機物が含まれていますが、本焼成前の脱脂プロセスによりこれらの有機物は除去されます。
【回路印刷プロセス】
完成したセラミックス基板に、スクリーン印刷工法で印刷材料をパターニングします。
印刷材料は回路配線用の電極ペーストに限らず、絶縁層などと組合わせた多層印刷も可能です。
完成したセラミックス基板に、スクリーン印刷工法で印刷材料をパターニングします。
印刷材料は回路配線用の電極ペーストに限らず、絶縁層などと組合わせた多層印刷も可能です。
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