5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。
当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。
・接着シート厚み：10～25μm
・誘電特性
誘電率（Dk） ： 2.4(@10GHz)
誘電正接（Df） ： 0.0018(@10GHz)
*誘電特性値は実測値であり、保証値ではありません。
・誘電特性
誘電率（Dk） ： 2.4(@10GHz)
誘電正接（Df） ： 0.0018(@10GHz)
*誘電特性値は実測値であり、保証値ではありません。
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| 用途／実績例 | プリント配線基板の層間接着材料、カバーレイフィルムなど |
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リンテック株式会社 事業開発室
