リンテック株式会社 事業開発室

低誘電熱硬化型接着シート

最終更新日: 2023/12/07

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5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。

当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。

・接着シート厚み:10~25μm
・誘電特性
 誘電率(Dk) : 2.4(@10GHz)
 誘電正接(Df) : 0.0018(@10GHz)
*誘電特性値は実測値であり、保証値ではありません。
価格情報 詳しくは、お問い合わせください。
納期 お問い合わせください
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用途/実績例 プリント配線基板の層間接着材料、カバーレイフィルムなど

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