薄型軽量ペルチェ イメージセンサー、レーザー光源などモバイル機器内の省スペースを利用した冷却に！
当社は、さまざまな電子デバイスの熱制御に有用な『薄型軽量ペルチェ モジュール』を開発しました。
5G時代には高速・大容量のデータ処理が必要となり、電子部品のさらなる高集積化が進み、熱制御技術がますます重要になります。
当モジュールは、従来のバルクモジュールより薄い厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現。また、対象の熱源に応じてモジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能です。
【特徴】
■厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現
■モジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能
※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
【仕様】
■Type1： 5 x 20 x 0.6mm
■Type2：10 x 20 x 0.6mm
■DC電源入力により冷却
■重量：0.3g（Type1）
※詳しくは、お問い合わせください。
■Type1： 5 x 20 x 0.6mm
■Type2：10 x 20 x 0.6mm
■DC電源入力により冷却
■重量：0.3g（Type1）
※詳しくは、お問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 |
【用途】 ■イメージセンサー、レーザー光源等の冷却 ※詳しくは、お問い合わせください。 |
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リンテック株式会社 事業開発室
