Maplesoft Japan株式会社

ホワイトペーパー『1D CAEを熱設計に適用し、よりロバストで高品質な製品の開発を実現』

最終更新日: 2024-05-17 16:59:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像
【ホワイトペーパー内容 (抜粋)】
■熱設計の重要性
■1D CAEによる効果
■活用例:モーター熱解析向けのモデリング
■事例:印刷機:搬送を考慮した高度な熱解析モデリング
    光学機器・制御器など:電子機器の熱解析
    宇宙機の熱設計:衛星軌道における熱解析

【製品・アドオンの特長】
「MapleSim」
■構想設計など設計の上流段階でのシミュレーションに好適
■高計算効率を誇り、短時間で多くの計算を行うことが可能。
 設計空間を正しく把握でき、設計最適化を強力にサポート。

「Heat Transfer Library」
■熱回路網法(等価回路モデリング)を直感的にモデル化し、シミュレーションすることが可能
■モデリング要素は、モデルパラメータと設計変数との関連付けを支援するように開発されており、
 設計最適化のためのパラメータ・設計変数の管理が効率的
■解析結果であるシステムの時刻歴の温度状態を3Dアニメーションで可視化
■移動境界問題を簡単にモデリングするための要素を提供

※下記ダウンロードボタンよりホワイトペーパーをご覧ください。

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