マーポス株式会社

半導体用アプリケーション 一覧

半導体用アプリケーション
半導体・バックグラインドプロセス制御のためのソリューションのご紹介です。

目的やご予算に応じて、ウェハーの厚さをリアルタイムに測定するための選択肢をご提案できます。
測定可能な材料は、シリコン、サファイア、GaAsのほか、パワー半導体材料のSiC、GaN、ダイヤモンドなども含まれます。