【加工事例】IC内部の配線接続状況検査株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介。
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の
加工事例をご紹介いたします。
【概要】
■樹脂包埋
・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋
・テクノマットを使用して加圧重合
■切断（薄切）
・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け
・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切
■研磨
・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着
・ドクターラップで鏡面研磨
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談ください。
【加工工程】
■切断（薄切）
＜主な使用機器＞
・マイクロカッター MC-201N
・薄片チャック
■切断面研磨
＜主な使用機器＞
・ドクターラップ ML-180
・ケンビガイドアーム
・ケンビ65 MKJ-65
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談ください。
■切断（薄切）
＜主な使用機器＞
・マイクロカッター MC-201N
・薄片チャック
■切断面研磨
＜主な使用機器＞
・ドクターラップ ML-180
・ケンビガイドアーム
・ケンビ65 MKJ-65
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