【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。
10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨を行った
事例をご紹介いたします。
【概要】
■切断（ブロック切り出し）
・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、
クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して
10×10×10mmのブロックに切り出し
■全面研磨
・10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mで
ケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談ください。
【加工工程】
■切断（ブロック切り出し）
＜主な使用機器＞
・クリスタルカッター ノバII型 MC-416Y
・水平回転式バイス MBM-360A
■全面研磨
＜主な使用機器＞
・低周速ドクターラップ ML-180SL
・強制駆動アーム MKL-300
・ケンビ65 MKJ-65
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談ください。
■切断（ブロック切り出し）
＜主な使用機器＞
・クリスタルカッター ノバII型 MC-416Y
・水平回転式バイス MBM-360A
■全面研磨
＜主な使用機器＞
・低周速ドクターラップ ML-180SL
・強制駆動アーム MKL-300
・ケンビ65 MKJ-65
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談ください。 |
関連ダウンロード
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社マルトー 本社
