小型精密切断機(卓上置き)。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。
レシプロ切断方式のコンパクトな卓上精密切断機
■□■特徴■□■
■最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため
極薄刃(100μm以下)や微細砥粒刃(#1000以上)の使用が可能
■ELID(電解インプロセスドレッシング)システム搭載が
可能(オプション)
■モニターシステム搭載(オプション)により精密位置決め切断が可能
レシプロ切断方式のコンパクトな卓上精密切断機
■□■特徴■□■
■最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため
極薄刃(100μm以下)や微細砥粒刃(#1000以上)の使用が可能
■ELID(電解インプロセスドレッシング)システム搭載が
可能(オプション)
■モニターシステム搭載(オプション)により精密位置決め切断が可能
※詳細はカタログをご覧頂くか、ご不明な点はお気軽にご連絡ご相談ください。
Web会議でのお打合せ、テスト加工(持込み・郵送)の相談も承っております。
■□■特徴■□■
■最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため
極薄刃(100μm以下)や微細砥粒刃(#1000以上)の使用が可能
■ELID(電解インプロセスドレッシング)システム搭載が
可能(オプション)
■モニターシステム搭載(オプション)により精密位置決め切断が可能
※詳細はカタログをご覧頂くか、ご不明な点はお気軽にご連絡ご相談ください。
Web会議でのお打合せ、テスト加工(持込み・郵送)の相談も承っております。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | MC-181MY |
用途/実績例 |
■□■特徴■□■ ■単結晶(シリコン・SiC等)の精密切断 ■ウエハパターン印刷の位置決め微細切断(ストリートカット) ■電子部品の精密切断・格子状溝入れ ■TEM試料用微細加工 |
関連ダウンロード
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