上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2013/10/11
【小型・安価・ハイタクト!】ホットメルト成形の松本加工が新機種をリリース。 ▼弊社試作ラボに実機展示中▼ ◆ご見学ご希望のお客様はお気軽にお問い合わせください。ハイタクト成形を実現可能な成形機を安価に提供します。
従来装置は2型を並行で成形するために金型のシャトル機構をつけて対応しておりましたが、ハーネスアッセンブリ業界などから小型の装置で人手を最大限に活用し、とにかく設備を安価にしたいとの要求が多く、この要求にこたえる形で受注生産していた装置を、このたび標準機MK10としてリリースします。
さらに、MK10は設計も含め全て弊社オリジナル製品なのでお客様個別の要求仕様に可能な限り対応します。
アプリケーター(メルター)もローコスト仕様のものからハイエンド仕様のものまで
各種組み合わせ可能。
是非ご検討ください。
関連情報
【基板、電装部品の防水に】ホットメルトモールディング採用事例集
-
●ホットメルトモールディングとは
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮する技術です。
□採用メリット
1.加工時間の短縮
ホットメルトモールディングは、1成形が10秒程度~数十秒程度で完結。
ポッティングのような過熱養生、硬化までの放置時間等は必要有りません。
2.部品点数削減
ホットメルトモールディングでは、成形部にケース、ハウジング等の筐体機能をもたせることで、 ポッティングの際に必要になるケースを省略することができます。
これにより部品点数や生産工程数の削減も可能です。
3.使用する樹脂量の削減
ホットメルトモールディングは、インサート成形される部品に沿わせた形状で成形することが可能です。
これにより、使用する樹脂量の削減、小型化、軽量化が期待できます。
【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
-
無用剤一液型の熱可塑性接着剤で電子部品を成形封止。
接着剤で封止成形することで、基材(プリント基板等)に強固に接着、水の浸入を許しません。材料は-40℃~150℃までの環境で使用実績有り。
松本加工では、ポリアミド系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系のホットメルトを用いた成形封止が可能です。
【基板の防水に】ホットメルト成形機 ■■松本加工■■
-
当社は製品形状の設計から試作金型の設計製作、弊社ラボでの試作、試作品の評価、量産プロセスの提案、成形装置設計製作、量産立上げサポートまで
お客様第一主義の企業理念の下、一貫して技術対応しております。
社内の営業技術スタッフが、数百例に及ぶ豊富な経験と
3D-CAD設計、強度解析、PLC制御設計技術を駆使して卓上機から全自動インライン装置までお客様に最適な生産システムを提案いたします。
【基板・部品の防水に】ホットメルト受託成形 ■松本加工■
-
当社は製品形状の設計から 試作金型の設計製作、試作品の評価、量産時のプロセス提案、成形装置設計製作、量産立上サポートまで
お客様第一主義の企業理念の下、一環して技術対応しております。
当社工場はISO9001/14001認証取得。
生産数が少なく設備導入が困難なお客様や企画開発製品で生産数量の見通しが立たない場合等、当社工場にて封止加工を請負います。
また、当社ではお客様のご要望に応じて基板の製作やハーネスのアッセンブリもおこなっております。
是非一度ご相談ください。
【基板の防水に】成形用ホットメルト接着剤 ■■松本加工■■
-
当社は製品形状の設計から試作金型の設計製作、弊社ラボでの試作、試作品の評価、量産プロセスの提案、成形装置設計製作、量産立上げサポートまで
お客様第一主義の企業理念の下、一貫して技術対応しております。
社内の営業技術スタッフが、数百例に及ぶ豊富な経験と
3D-CAD設計、流動解析、残留応力解析、強度解析等の技術を駆使しお客様に最適な材料を提案させていただきます。
また、専用に開発した流動解析環境を使い、成形形状の最適化提案、試作金型の製作、弊社試作ラボでの試作評価など、製品化に向けた一連のプロセスに対応します。
ホットメルトモールディング用 金型 ■■松本加工■■
-
当社は製品形状の設計から 試作金型の設計製作、試作品の評価、量産時のプロセス提案、成形装置設計製作、量産立上サポートまで
お客様第一主義の企業理念の下、一環して技術対応しております。
社内の技術営業スタッフが、数百例に及ぶ豊富な経験と
3D-CAD設計、専用に開発した流動解析、残留応力解析等の技術を駆使して最適な提案を致します。
電装部品の防水封止
-
●ホットメルトモールディングとは
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮する技術です。
□採用メリット
1.加工時間の短縮
ホットメルトモールディングは、1成形が10秒程度~数十秒程度で完結。
ポッティングのような過熱養生、硬化までの放置時間等は必要有りません。
2.部品点数削減
ホットメルトモールディングでは、成形部にケース、ハウジング等の筐体機能をもたせることで、 ポッティングの際に必要になるケースを省略することができます。
これにより部品点数や生産工程数の削減も可能です。
3.使用する樹脂量の削減
ホットメルトモールディングは、インサート成形される部品に沿わせた形状で成形することが可能です。
これにより、使用する樹脂量の削減、小型化、軽量化が期待できます。
ホットメルト専用低圧成形機『MK10』
-
【仕様(抜粋)】
■外寸:W700×L800×H1480(メルター含まず)
■重量:約350kg(メルター含まず)
■電圧:単相 AC200 50/60Hz 3kVA(メルター含まず)
■エア圧力:0.5-0.8MPa
■型締め方式:エアシリンダー
■型締め圧力:4kN(エア圧0.5MPa)
■金型寸法:W120×L120×H80
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
松本加工株式会社