上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2021/1/8
100万円を切る圧倒的なロープライス（3Lタンクの場合）。松本加工の汎用ホットメルトアプリケーター。 価格競争力が高く、使い勝手の良いホットメルト成形機の販売に多くの実績を持つ松本加工。かねてより、成形機に限らず安価なホットメルトアプリケーター（ホットメルトを溶融吐出する装置）を作ってほしいとのご要望を多くいただいておりました。
2021年1月、多くのご要望にお応えし、松本加工のホットメルトアプリケーター 「MK-MELTER」を発表します。
特徴：
・最大使用温度～230℃。
・本機単体でのご使用はもちろん、外部入力による吐出量の可変制御、吐出圧力の制御が可能です。
・タンク容量は3L～20Lまでラインナップ。最適な容量を選択可能です。
関連情報
【基板の防水】基板、センサー等の防水加工。<<松本加工>>
-
-
受託加工の事例
お客様1 巻線メーカー様
設備に組み込む大型のコイルをホットメルトで封止したいが、10個/月程度の生産量の為、成形機を導入しても投資回収の見込みが立たない・・・。
→松本加工で受託加工。
お客様2 大手電機メーカー様
HEMS関連機器の部品をホットメルト封止したい。普及まで10年単位の計画を組んでいるが、最初の5年間は生産数が非常に少なく設備投資を控えたい。
5年後に順調に生産数が増えていれば、そのときは設備導入して対応したい。
→松本加工で受託生産。また、設備導入となったときも設備も取り扱う松本加工なら安心。
お客様3 大手家電メーカー様
モデルライフが1年程度と短く、次モデルでも同様にホットメルト封止が必要になるかがわからないため、設備投資出来ない。
→松本加工で受託生産
お客様4 照明機器メーカー様
生産数量の増減の波が激しく、社内に工程を組むことが出来ない。
→松本加工で受託生産
【基板、電装部品の防水に】ホットメルトモールディング採用事例集
-
-
●ホットメルトモールディングとは
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮する技術です。
□採用メリット
1．加工時間の短縮
ホットメルトモールディングは、1成形が10秒程度～数十秒程度で完結。
ポッティングのような過熱養生、硬化までの放置時間等は必要有りません。
2．部品点数削減
ホットメルトモールディングでは、成形部にケース、ハウジング等の筐体機能をもたせることで、 ポッティングの際に必要になるケースを省略することができます。
これにより部品点数や生産工程数の削減も可能です。
3．使用する樹脂量の削減
ホットメルトモールディングは、インサート成形される部品に沿わせた形状で成形することが可能です。
これにより、使用する樹脂量の削減、小型化、軽量化が期待できます。
【基板の防水に】成形用ホットメルト接着剤 ■■松本加工■■
-
-
当社は製品形状の設計から試作金型の設計製作、弊社ラボでの試作、試作品の評価、量産プロセスの提案、成形装置設計製作、量産立上げサポートまで
お客様第一主義の企業理念の下、一貫して技術対応しております。
社内の営業技術スタッフが、数百例に及ぶ豊富な経験と
3D-CAD設計、流動解析、残留応力解析、強度解析等の技術を駆使しお客様に最適な材料を提案させていただきます。
また、専用に開発した流動解析環境を使い、成形形状の最適化提案、試作金型の製作、弊社試作ラボでの試作評価など、製品化に向けた一連のプロセスに対応します。
【基板の防水に】ホットメルト成形機 ■■松本加工■■
-
-
当社は製品形状の設計から試作金型の設計製作、弊社ラボでの試作、試作品の評価、量産プロセスの提案、成形装置設計製作、量産立上げサポートまで
お客様第一主義の企業理念の下、一貫して技術対応しております。
社内の営業技術スタッフが、数百例に及ぶ豊富な経験と
3D-CAD設計、強度解析、PLC制御設計技術を駆使して卓上機から全自動インライン装置までお客様に最適な生産システムを提案いたします。
【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
-
-
無用剤一液型の熱可塑性接着剤で電子部品を成形封止。
接着剤で封止成形することで、基材（プリント基板等）に強固に接着、水の浸入を許しません。材料は-40℃～150℃までの環境で使用実績有り。
松本加工では、ポリアミド系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系のホットメルトを用いた成形封止が可能です。
【基板・部品の防水に】ホットメルト受託成形 ■松本加工■
-
-
当社は製品形状の設計から 試作金型の設計製作、試作品の評価、量産時のプロセス提案、成形装置設計製作、量産立上サポートまで
お客様第一主義の企業理念の下、一環して技術対応しております。
当社工場はISO9001/14001認証取得。
生産数が少なく設備導入が困難なお客様や企画開発製品で生産数量の見通しが立たない場合等、当社工場にて封止加工を請負います。
また、当社ではお客様のご要望に応じて基板の製作やハーネスのアッセンブリもおこなっております。
是非一度ご相談ください。
ホットメルトモールディング用 金型 ■■松本加工■■
-
-
当社は製品形状の設計から 試作金型の設計製作、試作品の評価、量産時のプロセス提案、成形装置設計製作、量産立上サポートまで
お客様第一主義の企業理念の下、一環して技術対応しております。
社内の技術営業スタッフが、数百例に及ぶ豊富な経験と
3D-CAD設計、専用に開発した流動解析、残留応力解析等の技術を駆使して最適な提案を致します。
電装部品の防水封止
-
-
●ホットメルトモールディングとは
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮する技術です。
□採用メリット
1．加工時間の短縮
ホットメルトモールディングは、1成形が10秒程度～数十秒程度で完結。
ポッティングのような過熱養生、硬化までの放置時間等は必要有りません。
2．部品点数削減
ホットメルトモールディングでは、成形部にケース、ハウジング等の筐体機能をもたせることで、 ポッティングの際に必要になるケースを省略することができます。
これにより部品点数や生産工程数の削減も可能です。
3．使用する樹脂量の削減
ホットメルトモールディングは、インサート成形される部品に沿わせた形状で成形することが可能です。
これにより、使用する樹脂量の削減、小型化、軽量化が期待できます。
【LED灯具、光学センサー等の封止に好適！無色透明ホットメルト】
-
-
●ホットメルトモールディングとは
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮する技術です。
□採用メリット
1．加工時間の短縮
ホットメルトモールディングは、1成形が10秒程度～数十秒程度で完結。
ポッティングのような過熱養生、硬化までの放置時間等は必要有りません。
2．部品点数削減
ホットメルトモールディングでは、成形部にケース、ハウジング等の筐体機能をもたせることで、 ポッティングの際に必要になるケースを省略することができます。
これにより部品点数や生産工程数の削減も可能です。
3．使用する樹脂量の削減
ホットメルトモールディングは、インサート成形される部品に沿わせた形状で成形することが可能です。
これにより、使用する樹脂量の削減、小型化、軽量化が期待できます。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
松本加工株式会社
