従来より要望のお声を多数いただいていた熱伝導ホットメルト。
このたび、熱伝導率0.65W/ｍ・K（従来比300％）と優れた熱伝導特性を実現したホットメルトを発表します。
駆動系の制御基板や、LED証明用の基板など封止と放熱双方の要求に対応します。
AUTOMOTIVE WORLD2018にて、サンプルピースをお配りします。
2018年1月17日～19日 会場：東京ビッグサイト ブースNo.E65-100
是非ご来場ください。
関連製品情報
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼
ホットメルト成形専用に開発された成形機。 ローコストタイプのMK600、ハイタクトタイプのMK520など、標準設計設備を用意しています。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、通信対応インライン全自動機等の完全専用設計にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。
プリント基板の防水封止をポッティングからの切替で工程改善した事例の紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへの切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【ホットメルトモールディング工法】 ■金型上に基板をセット ■成形開始ボタンを押すと30秒で封止完成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。
【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。
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松本加工株式会社
