プリント基板の防水封止をポッティングからの切替で工程改善した事例の紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト
接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。
この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で
広く利用されています。
当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから
ホットメルトモールディングへの切替で工程改善した事例をご紹介しています。
【ホットメルトモールディング工法】
■金型上に基板をセット
■成形開始ボタンを押すと30秒で封止完成
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【在来工法（ウレタンポッティング）】
■ケースが必要
■ポッティング剤15.3cc
■形状の自由度が無い
■過熱硬化養生：180分
■硬化工程：バッチ生産
【新工法（ホットメルトモールディング）】
■ケースが不要
■ホットメルト7.1cc（軽量）
■自由な形状設計
■熱可塑成形：0.5分
■成形工程：1個流し
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ケースが必要
■ポッティング剤15.3cc
■形状の自由度が無い
■過熱硬化養生：180分
■硬化工程：バッチ生産
【新工法（ホットメルトモールディング）】
■ケースが不要
■ホットメルト7.1cc（軽量）
■自由な形状設計
■熱可塑成形：0.5分
■成形工程：1個流し
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
ホットメルトモールディング 採用事例「プリント基板の防水封止」
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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松本加工株式会社
