上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2021/4/1
自社開発した特殊構造治具により、振込法でのソルダーボールの一括搭載を優れた歩留率で実現しています。 ●サービスの特長●対応可能な仕様
関連情報
【maxell】ウェハバンピングサービス
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【その他の特長】
■対応ウェハ：6、8インチ（Si、SiC、サファイア、ガラス、化合物半導体）
■搭載可能ボール径：50μm以下搭載実績あり
■対応枚数：1枚からの試作および量産に対応
■搭載方式：振込法（はんだボール搭載マスクを用いて、所定位置にボールを振り込む方式）
■UBM（アンダーバリアメタル）加工：電解メッキ/無電解メッキ 共に対応可能
■絶縁層加工：感光性樹脂（PBO）を用いた絶縁層加工も対応可能
■後工程：協力会社にてバックグラインド、レーザーマーク、ダイシング、テープ詰めなども対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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